ANSYS 18.2 Más velocidad y precisión en la simulación


Continuamos expandiendo nuestros mejores productos y plataformas y ofrecemos la visión de Simulación en Ingeniería para vencer la complejidad del producto con el lanzamiento del ANSYS 18.2. Esta última versión trae niveles aún más precisos, velocidad y facilidad de uso – estimulando cada vez a más ingenieros a usar la simulación en todas las etapas de desarrollo para diseñar productos de punta de forma más eficiente y económica. Más empresas utilizan la simulación para impulsar el desarrollo de productos de forma cada vez más rápida e innovadora, obteniendo una visión más profunda sobre el diseño del producto.

“Nuestros clientes cuentan con la tecnología de simulación de ingeniería de ANSYS para reducir los costos, limitar los cambios al final de la etapa y dominar los desafíos de ingeniería más difíciles. Esta última versión continúa desarrollando la cartera de simulación más precisa de la industria, ofreciendo mayor velocidad y precisión – permitiendo que más usuarios, independientemente de su nivel de experiencia, reduzcan el tiempo de desarrollo y aumenten la calidad del producto” dijo Mark Hindsbo, vicepresidente y general de ANSYS.

Lo más destacado del lanzamiento incluye:

Visualización y modelado avanzados para el mejor proyecto de antenas

En la suite de electromagnetismo, una nueva capacidad de rastreo de rayos visuales proporciona a los ingenieros una visión para entender mejor cómo las ondas electromagnéticas de alta frecuencia interactúan con un ambiente a gran escala. Esta tecnología es ideal para estudios de colocación de antenas y simulaciones de dispersión de radar. Además, un nuevo análisis de RF Link está disponible para modelar la calidad de los links inalámbricos en presencia de interferencia electromagnética (EMI) e interferencia de radiofrecuencia (RFI). Esta versión también introduce nuevos modelos de pérdida de propagación inalámbrica para escenarios externos e internos, que incluyen efectos como lluvia, absorción atmosférica, absorción de estructura de construcción y modelos estadísticos de desvanecimiento de señal para configuraciones urbanas.

Velocidad aumentada para proyecto de electrónica más robusto

Con el ANSYS 18.2, los ingenieros pueden resolver rápidamente grandes clases de placas de circuitos impresos y simulaciones de paquetes electrónicos con la tecnología de malla Phi recientemente incorporada al ambiente ANSYS® HFSS ™ 3-D. ANSYS 18.2 proporciona avances de velocidad computacional adicionales con un nuevo flujo automatizado para computación de alto nivel y alto desempeño que proporciona a los usuarios recursos de computación compartidos y distribuidos altamente escalables.

Nueva optimización de acústica y topología para productos más silenciosos y ligeros

ANSYS 18.2 ofrece nuevas soluciones a través de la física expandida en el conjunto mecánico que aumentará drásticamente la calidad del producto. Los usuarios se beneficiarán con una nueva solución automatizada para configurar simulaciones de prueba de caída y eliminar la necesidad de hacer simplificaciones, al tiempo que orienta a los usuarios a través del proceso de ejecución de una simulación precisa. ANSYS 18.2 introduce sistemas para ingenieros para estudiar la ocurrencia de vibraciones acústicas para entender mejor el rendimiento de ruido en productos, como motores, parlantes y sistemas de escape de coche. La solución de optimización de topología ANSYS posee nuevos controles de fabricación que permiten a los ingenieros reducir el costo del material y el peso del producto en más aplicaciones.

Modelos CFD más rápidos y detallados

En la suite de fluidos, los ingenieros pueden resolver problemas de proyectos difíciles en menos tiempo. La adaptación de malla desestructurada poliédrica patentada (PUMA) refina automáticamente la malla para resolver detalles finos, dejando la malla más gruesa en otro lugar – reduciendo los tiempos de resolución. Nuevas capacidades amplían la eficacia de ingeniería para modelar con precisión la cavitación en condiciones de operación desafiantes que anteriormente no eran posibles, como presiones muy altas y mezclas compuestas por múltiples fluidos.

Integración de sistemas y análisis de fallas para productos más seguros

En los sistemas y conjuntos de software incluido, el ANSYS 18.2 integra ANSYS Medini ™ analiza con ANSYS SCADE® Architect ™, la herramienta de modelado de arquitectura del sistema contenido en ANSYS. Esta integración revolucionaria proporciona a los ingenieros un conjunto de herramientas perfectamente integradas que proporcionan un proceso confiable y un paso a paso para crear arquitecturas de sistemas que cumplan los estándares de la industria para seguridad y control de forma rápida y económica.

ANSYS Medini ahora soporta análisis de fallas transitorias en el conjunto de sistemas, siendo, la primera herramienta a introducir un modelo de falla transitoria y diferentes modos de fallos, efectos y análisis de diagnóstico (FMEDA) para análisis de seguridad de nivel de chip. La nueva tecnología de análisis de fallas transitorias permitirá a las empresas de semiconductores e integradores de chips, validar sus proyectos de forma eficiente en cualquier fase del ciclo de desarrollo. Los ingenieros de seguridad pueden calcular métricas de fallas mejoradas para analizar el impacto de fallas permanentes y transitorias en formas separadas y combinadas.

Introducción a la Optimización Topológica y CFD Transiente para Ingenieros

ANSYS AIM® ahora soporta optimización topológica para obtener la relación fuerza-peso ideal de los cuerpos estructurales y recomendar formas mejoradas de otra forma, muy complejas para visualizar. Esta tecnología ofrece a los usuarios varias opciones para refinar y afinar la simulación para obtener los resultados deseados. Esta versión también ofrece un control de soluciones con mejoras para magnetismo y soporte para flujo de fluido dependiente del tiempo, transferencia de calor y flujo de partículas.

ANSYS SpaceClaim® es ahora más potente en el tratamiento de datos en el ANSYS 18.2. SpaceClaim mejora la transferencia de datos de topología compartida para la simulación y acelera considerablemente las operaciones de inspección de modelos para procesos de fabricación, como impresión, modelado o fundición en 3D, independientemente del tipo de modelo.

 

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